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电话：010-65758001 |
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传真：010-65401460 | | |
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 产品名称：DLSK-laser1激光划片机 |
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该激光划片机设备主要是对太阳能电池片、硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的刻划与切割。该激光划片机采用Nd: YAG 连续泵浦，声光调Q的激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按图形轨迹做各种运动。
主要性能指标：
●激光波长：1064nm
●激光模式：基横模/多模
●激光功率：100W
●激光调制频率：1-50 KHz
●最小位移：0.01mm
●划片线宽：50μm--100μm
●划片精度：≤±10μm
●激光划片机切割厚度：≤1 mm
●激光划片机切割速度：0.3m-3m(每分钟)
●激光划片机工作台面积：200×200 mm
●激光划片机电源三相：380V 50 Hz
●激光划片机冷却方式：压缩机制冷
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